小间距 LED 技术路线分化：COB 主导微间距，MIP 加速导入

近两年，LED 直显行业的关注焦点从间距数值转向封装工艺。国内调研机构的数据显示，在小间距与微间距产品的销售额构成中，COB 路线的占比持续提升，在 P1.0 及以下的区间已经成为主流；与此同时，MIP 路线的出货增速明显快于行业平均水平，开始在中高端项目中占据位置。

国内产能是这轮变化的基础

支撑路线分化的，是上游封装产能的快速扩张。兆驰、中麒光电等国内厂商的 COB 产线持续爬坡，TCL 等品牌也在加大对微间距产品的投入。产能上量带来的直接结果是成本下探：过去只在高端会议室和指挥调度中心使用的微间距产品，现在开始进入企业展厅、商业中庭这类项目。

MIP 的推动力同样来自国内供应链。封装体做小之后，模组的组合方式更灵活，维修也更容易按单点处理，对工程商来说意味着更低的施工与维护门槛。

两条路线怎么选

从国内项目经验看，选择依据主要是三点：观看距离、维护条件和预算。

观看距离越近，对拼缝与亮度均匀性越敏感。COB 采用封闭式封装，在防磕碰、防潮方面更占优势，适合会议前场、展厅入口这类人员频繁走动的场景。

维护条件是第二条。如果屏体后面空间狭窄、只能做前维护，箱体结构设计就变得关键；MIP 的模组化结构在这类工况下更换更方便。

预算是第三条，也最容易被简化处理。微间距项目的报价差异，往往来自芯片批次、驱动 IC 型号、电源是否冗余这些看不见的部分。只看总价，容易在后期遇到亮度不均或早期失效的问题。

工程端的两点提示

第一，同一项目尽量不要混用不同批次的箱体。即便是同一型号，不同批次的色差在实际观看中可能显现，尤其是整屏播放浅色背景的场合。

第二，把易损件的更换方案写进合同。电源与驱动板是长期运行中最先出问题的部件，提前约定更换周期、费用与备件供应方式，后续沟通会顺利得多。

趋势判断

接下来一两年，COB 与 MIP 的分工会更清晰：COB 继续保持微间距市场的主力位置，MIP 则在价格下探到客户接受区间后，从中高端项目向更广的应用扩散。对渠道与集成商而言，同时掌握两条路线的报价与交付能力，会比依赖单一路线更从容。